美光科技在新加坡开工兴修全新 HBM 先进封装工厂

  美光科技公司在新加坡现有工厂邻近开工制作了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂。美光举行了典礼，新加坡副总理兼交易和工业部长颜金勇、新加坡经济发展局主席方昌文、新加坡经济发展局履行副总裁裴明光和裕廊集团首席履行官陈文凯到会了典礼。新的 HBM 先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂。

  新工厂方案于 2026 年开端运营，并从 2027 年开端大幅扩展美光的先进封装总产能，以满意人工智能增加的需求。该工厂的发动将逐渐加强新加坡当地的半导体生态系统和立异。美光在 2020 年前及今后对 HBM 先进封装的出资约为 70 亿美元（95 亿新加坡元），开始将发明约 1,400 个工作岗位，工厂扩建方案未来将到达约 3,000 个工作岗位。

  这些新岗位将包含封装开发、拼装和测验操作等功能。美光在新加坡的未来扩张方案也将支撑 NAND 的长时间制作需求。美光将坚持灵活性，办理 HBM 和 NAND 设备的产能提高速度，以习惯商场需

  美光现在在新加坡的工厂是全球首个被世界经济论坛评为“第四次工业革命先进灯塔”和“可持续发展灯塔”的前端半导体工厂。新的 HBM 先进封装工厂将依照美光的可持续发展许诺制作。它将选用温室气体减排、水循环和废物循环（削减、再利用、再循环、收回）等技能。

  新修建将经过根据AI的智能解决方案完成高度自动化，并在规划上满意动力与环境规划前锋（LEED）认证要求。